Vyberte si kategóriu
nové Cín 1.0mm 100g 99,3%Sn 0,7%Cu + tavidlo 2%

Cín 1.0mm 100g 99,3%Sn 0,7%Cu + tavidlo 2%

Trubičková bezolovnatá spájka plnená aktívnou kolofóniou, vhodná pre bežné spájkovanie aj zoxidovaných povrchov. Spájka je použiteľná v elektrotechnike aj pre menej náročné práce v elektronike.Tec

12,70 € s DPH (10,32 € bez DPH)

Tovar je dostupný

119612

Poradíme vám s výberom

Garancia vrátenia peňazí

Doprava zdarma nad 150€


  • Trubičková bezolovnatá spájka plnená aktívnou kolofóniou, vhodná pre bežné spájkovanie aj zoxidovaných povrchov. Spájka je použiteľná v elektrotechnike aj pre menej náročné práce v elektronike.

    Technické parametre:

    Priemer: 1,0 mm
    Hmotnosť: cca 100 g
    Zloženie: Sn99,3/Cu0,7/Flux2%