Trubičková bezolovnatá spájka plnená aktívnou kolofóniou, vhodná pre bežné spájkovanie aj zoxidovaných povrchov. Spájka je použiteľná v elektrotechnike aj pre menej náročné práce v elektronike.Tec
Trubičková bezolovnatá spájka plnená aktívnou kolofóniou, vhodná pre bežné spájkovanie aj zoxidovaných povrchov. Spájka je použiteľná v elektrotechnike aj pre menej náročné práce v elektronike.
Technické parametre:
Priemer: 1,0 mm Hmotnosť: cca 100 g Zloženie: Sn99,3/Cu0,7/Flux2%