Používá se na zlepšení přechodu tepla u extrémně namáhaných elektronických součástek (procesory v počítačích, výkonové tranzistory, IO). Nanáší se na plochu mezi
Používá se na zlepšení přechodu tepla u extrémně namáhaných elektronických součástek (procesory v počítačích, výkonové tranzistory, IO). Nanáší se na plochu mezi chladičem a výkonovou součástkou.