Žiadne produkty
Trubičková bezolovnatá spájka plnená aktívnou kolofóniou, vhodná pre bežné spájkovanie aj zoxidovaných povrchov. Spájka je použiteľná v elektrotechnike aj pre menej náročné práce v...
Trubičková bezolovnatá spájka plnená aktívnou kolofóniou, vhodná pre bežné spájkovanie aj zoxidovaných povrchov. Spájka je použiteľná v elektrotechnike aj pre menej náročné práce v...
LED 50W Bridgelux, denná biela 4000K, 5300lm / 1500mA, 30-32V, 120°
Modul umožňuje čítať/zapisovať dáta z aplikácií na micro SD kartu. Je ľahko prepojiteľný na Podpora Micro SD Karty a Micro SDHC karty (vysoko-rýchlostné karty).Technické parametre:-...
Polotovar plošného spoje pro výrobu DPS pomocí nažehlovací metody...atd. Rozměry: 50 x 100 mm Typ: oboustranný Laminát: FR4 Tloušťka laminátu: 1,5mm Tloušťka mědi: 2x
Polotovar plošného spoje pro výrobu DPS pomocí nažehlovací metody...atd. Rozměry: 50 x 100 mm Typ: jednostranný Laminát: FR4 Tloušťka laminátu: 1,5mm Tloušťka mědi:
Polotovar plošného spoje pro výrobu DPS pomocí nažehlovací metody...atd. Rozměry: 100 x 150 mm Typ: oboustranný Laminát: FR4 Tloušťka laminátu: 1,5mm Tloušťka mědi:
Polotovar plošného spoje pro výrobu DPS pomocí nažehlovací metody...atd. Rozměry: 100 x 150 mm Typ: jednostranný Laminát: FR4 Tloušťka laminátu: 1,5mm Tloušťka mědi
Polotovar plošného spoje pro výrobu DPS pomocí nažehlovací metody...atd. Rozměry: 100 x 200 mm Typ: oboustranný Laminát: FR4 Tloušťka laminátu: 1,5mm Tloušťka mědi:
Polotovar plošného spoje pro výrobu DPS pomocí nažehlovací metody...atd. Rozměry: 100 x 200 mm Typ: jednostranný Laminát: FR4 Tloušťka laminátu: 1,5mm Tloušťka mědi
Polotovar plošného spoje pro výrobu DPS pomocí nažehlovací metody...atd. Rozměry: 150 x 200 mm Typ: jednostranný Laminát: FR4 Tloušťka laminátu: 1,5mm Tloušťka mědi:
Polotovar plošného spoje pro výrobu DPS pomocí nažehlovací metody...atd. Rozměry: 200 x 300 mm Typ: jednostranný Laminát: FR4 Tloušťka laminátu: 1,5mm Tloušťka mědi
Negativní fotocitlivý plošný spoj pro výrobu DPS pomocí fotocesty. Díky negativnímu pevnému fotorezistu Photec 2050 můžete nyní dosáhnout daleko l
Negativní fotocitlivý plošný spoj pro výrobu DPS pomocí fotocesty. Díky negativnímu pevnému fotorezistu Photec 2050 můžete nyní dosáhnout daleko lepšíc
Negativní fotocitlivý plošný spoj pro výrobu DPS pomocí fotocesty. Díky negativnímu pevnému fotorezistu Photec 2050 můžete nyní dosáhnout daleko lep
Negativní fotocitlivý plošný spoj pro výrobu DPS pomocí fotocesty. Díky negativnímu pevnému fotorezistu Photec 2050 můžete nyní dosáhnout daleko le
Negativní fotocitlivý plošný spoj pro výrobu DPS pomocí fotocesty. Díky negativnímu pevnému fotorezistu Photec 2050 můžete nyní dosáhnout daleko le
Negativní fotocitlivý plošný spoj pro výrobu DPS pomocí fotocesty. Díky negativnímu pevnému fotorezistu Photec 2050 můžete nyní dosáhnout daleko l
Negativní fotocitlivý plošný spoj pro výrobu DPS pomocí fotocesty. Díky negativnímu pevnému fotorezistu Photec 2050 můžete nyní dosáhnout daleko le