Žiadne produkty
Univerzálna dvojzložková odlievací hmota s výbornou opracovateľnosťou a jednoduchým použitím na technické účely. Materiál je odolný protipôsobeniu kyselín a má veľmi do
Používá se na měkké pájení nerezových ocelí pájkou SnPb. Nanáší se na pájený povrch v minimálním potřebném množství. Po provedení je doporučen oplac
Používá se na měkké pájení poniklovaných povrchů pájkou SnPb (konektory, šrouby apod.).
Je určena zejména k pájení tenkých vodičů (splétaných vf lanek apod.), ze kterých vzhledem ke svému desmaltovacímu účinku odstraňuje ochrannou izol
Pájecí kapalina pro měkké pájení běžných ocelí, mědi a mosazi. Vykazuje výbornou smáčitelnost pájeného povrchu a intenzivně odstraňuje oxidy. Je chemic
Používá se na opravy přerušených vodivých drah a na vytvoření nových. Dále na vytvoření stínících a vodivých vrstev na nevodivých materiálech - odvedení elektro
Používá se na opravy přerušených vodivých drah a na vytvoření nových. Dále na vytvoření stínících a vodivých vrstev na nevodivých materiálech (pro VF, CMOS, galv
Je určen pro výrobu plošných spojů kreslením obrazce spoje. Nanáší se na odmaštěnou a suchou měděnou fólii spoje v dobře větrných prostorách. Odolává působení lept
Používá se na ochranu osazených desek plošných spojů. Chrání osazenou desku plošných spojů před klimatickými vlivy a součástky mechanicky fixuje k
Používá se na ochranu osazených desek plošných spojů. Chrání osazenou desku plošných spojů před klimatickými vlivy a součástky mechanicky
Lak se používá na ochranu vyleptaných desek plošných spojů. Chrání obrazec před oxidací, znečištěním a prodlužuje tak pájitelnost.
Vhodný pro mazání ložisek, automobilových zámků a bowdenů, leštění plastových povrchů. Nepůsobí korozivně na kovy. Zlepšuje odolnostmateriálů proti vodě a povětrnos
Používá se na zlepšení přechodu tepla u extrémně namáhaných elektronických součástek (procesory v počítačích, výkonové tranzistory, IO). Nanáší se na plochu mezi
Používá se na zlepšení přechodu tepla z mírně tepelně namáhaných elektronických součástek. Konzervuje gumu a zabraňuje její destrukci vlivem slunečního záření a zv
Používá se na měkké pájení pájkou SnPb. Je vhodná zejména pro pájení mědi, měděných vodičů a špatně pájitelných součástek. Při aplikaci na desky plošných spojů je n
Je vhodné pro ruční pájení především plošných spojů. Neobsahuje žádné agresivní aktivační přísady a proto nepůsobí za běžných podmínek korozivně. Nevyžaduje proto či